電子封裝用BGA精密焊球產(chǎn)業(yè)化（三等獎）

該項目自主研發(fā)了基于射流不穩(wěn)定原理的振動制球機、鏡面對輥篩分機、行星拋光機等核心設備，開發(fā)了熔煉——制球——冷卻收集——篩分——拋光——清洗——除靜電的整套工藝流程，成球率可達50%以上。BGA球主要用于集成電路的電子封裝（芯片封裝），其應用領域幾乎涵蓋了所有的智能終端產(chǎn)品，市場巨大。其生產(chǎn)線是國內(nèi)第一條自主知識產(chǎn)權的BGA球生產(chǎn)線，現(xiàn)已被英國、深圳等多家企業(yè)試用，效果良好。該項目的實施有利于打破國外對我國封裝材料的壟斷，提高產(chǎn)品國際競爭力，加快封裝行業(yè)的國際化進程。

水木資本合伙人莊汝慧點評：項目定位封裝這一細分市場，研發(fā)了針對行業(yè)的全套流程，具備自主的知識產(chǎn)權。根據(jù)工藝流程的成球指標顯示，項目本身具有一定的技術優(yōu)勢，同時在國內(nèi)具有明顯的先發(fā)優(yōu)勢。建議項目積極與產(chǎn)業(yè)內(nèi)相關企業(yè)進行更為深度的合作，驗證、改進并進一步迭代技術，緊密結(jié)合行業(yè)內(nèi)企業(yè)的具體需求，早日實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。